창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7441G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7441G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7441G | |
| 관련 링크 | BU74, BU7441G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH4D14LDNP-101MC | 100µH Shielded Inductor 320mA 1.35 Ohm Max Nonstandard | CDRH4D14LDNP-101MC.pdf | |
![]() | CRG0402F120K | RES SMD 120K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F120K.pdf | |
![]() | RCP0505B18R0GTP | RES SMD 18 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B18R0GTP.pdf | |
![]() | AD0831CCN | AD0831CCN AD DIP8 | AD0831CCN.pdf | |
![]() | SXBP-161R5+ | SXBP-161R5+ MINI SMD or Through Hole | SXBP-161R5+.pdf | |
![]() | EDG112S | EDG112S ORIGINAL DIP | EDG112S.pdf | |
![]() | MPC508AP/AU | MPC508AP/AU TI/BB DIP SOP | MPC508AP/AU.pdf | |
![]() | 2SK1572-02 | 2SK1572-02 HIT TO-220F | 2SK1572-02.pdf | |
![]() | BWFT-02 | BWFT-02 ORIGINAL PQFP80 | BWFT-02.pdf | |
![]() | MY8318 | MY8318 ORIGINAL QFP | MY8318.pdf | |
![]() | 550200 | 550200 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550200.pdf | |
![]() | ABP1000-0150 | ABP1000-0150 BOPLA SMD or Through Hole | ABP1000-0150.pdf |