창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7325HFV-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7325HFV-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7325HFV-TR | |
관련 링크 | BU7325H, BU7325HFV-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPW1C272MHD6 | 2700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1C272MHD6.pdf | |
![]() | 476CKE400M | 47µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 7.055 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 476CKE400M.pdf | |
![]() | 74ALVCHS162830DF | 74ALVCHS162830DF IDT TSSOP-7.2-80P | 74ALVCHS162830DF.pdf | |
![]() | LE82P35 SLA9R | LE82P35 SLA9R INTEL BGA | LE82P35 SLA9R.pdf | |
![]() | 8306SD | 8306SD RTALTEK QFP | 8306SD.pdf | |
![]() | CN1J8TTE560J | CN1J8TTE560J KOA SMD | CN1J8TTE560J.pdf | |
![]() | HE244 | HE244 TI TSSOP | HE244.pdf | |
![]() | TM500DZ-2H | TM500DZ-2H MIT SMD or Through Hole | TM500DZ-2H.pdf | |
![]() | UL3239-20# 305M/ | UL3239-20# 305M/ ORIGINAL SMD or Through Hole | UL3239-20# 305M/.pdf | |
![]() | TPS54010PWRG | TPS54010PWRG TI TSSOP28 | TPS54010PWRG.pdf | |
![]() | GIPF24 | GIPF24 ORIGINAL SOP8 | GIPF24.pdf | |
![]() | C4CAMUD3865ZF1J | C4CAMUD3865ZF1J ARCOTRONICS SMD or Through Hole | C4CAMUD3865ZF1J.pdf |