창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7325HFV--TR-Z11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7325HFV--TR-Z11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7325HFV--TR-Z11 | |
| 관련 링크 | BU7325HFV-, BU7325HFV--TR-Z11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B102K-KEC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B102K-KEC.pdf | |
![]() | ALSR1082R00FE12 | RES 82 OHM 7W 1% AXIAL | ALSR1082R00FE12.pdf | |
![]() | X3C09F1-20S | RF Directional Coupler General Purpose 700MHz ~ 1GHz 20dB 25W 4-SMD, No Lead | X3C09F1-20S.pdf | |
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![]() | UC2823BN | UC2823BN TI DIP16 | UC2823BN.pdf | |
![]() | W25X32AVZPIG | W25X32AVZPIG WINBOND WSON8 | W25X32AVZPIG.pdf | |
![]() | R413R3220CK00M | R413R3220CK00M KEMET DIP | R413R3220CK00M.pdf | |
![]() | 53190-B | 53190-B MIT QFP | 53190-B.pdf | |
![]() | DSS310-92Y5S470M100 | DSS310-92Y5S470M100 MURATA SMD or Through Hole | DSS310-92Y5S470M100.pdf | |
![]() | SP-T2A/32.768KHZ/6PF/20PPM | SP-T2A/32.768KHZ/6PF/20PPM SEIKO SMD or Through Hole | SP-T2A/32.768KHZ/6PF/20PPM.pdf | |
![]() | AAVA | AAVA MAXIM SOT23-3 | AAVA.pdf | |
![]() | NX8045GB-11.000Mhz | NX8045GB-11.000Mhz NDK SMD or Through Hole | NX8045GB-11.000Mhz.pdf |