창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7295HFV-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7295HFV-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7295HFV-TR | |
관련 링크 | BU7295H, BU7295HFV-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VB1E153K | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1E153K.pdf | |
![]() | 402F30011CLR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CLR.pdf | |
![]() | PBF620009 | 156.25MHz PECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 88mA Enable/Disable | PBF620009.pdf | |
![]() | TC164-FR-07180RL | RES ARRAY 4 RES 180 OHM 1206 | TC164-FR-07180RL.pdf | |
![]() | HN613256P | HN613256P HIT DIP28 | HN613256P.pdf | |
![]() | GTX1.00 | GTX1.00 MICROCHIP SMD18 | GTX1.00.pdf | |
![]() | XC2S200-5FG456C0641 | XC2S200-5FG456C0641 XILINX BGA | XC2S200-5FG456C0641.pdf | |
![]() | LMTP43AA-531 | LMTP43AA-531 MURATA SMD or Through Hole | LMTP43AA-531.pdf | |
![]() | 33UF/20%/35V/3000H | 33UF/20%/35V/3000H ORIGINAL DL6.35.4 | 33UF/20%/35V/3000H.pdf | |
![]() | MAX4524ESD | MAX4524ESD MAX SOP | MAX4524ESD.pdf | |
![]() | OTP45/220-240/700HD | OTP45/220-240/700HD Osram SMD or Through Hole | OTP45/220-240/700HD.pdf |