창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7262FVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7262FVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7262FVM | |
관련 링크 | BU726, BU7262FVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HL9257 | HL9257 ASIC SOPDIP | HL9257.pdf | |
![]() | PS5732LR | PS5732LR NEC DIP-5p | PS5732LR.pdf | |
![]() | SL1215-331K3R6-PF 330UH-1.5A | SL1215-331K3R6-PF 330UH-1.5A TDK SMD or Through Hole | SL1215-331K3R6-PF 330UH-1.5A.pdf | |
![]() | 330UF16V 6.3*12 | 330UF16V 6.3*12 JWCO SMD or Through Hole | 330UF16V 6.3*12.pdf | |
![]() | EX3406.. | EX3406.. EX SMD or Through Hole | EX3406...pdf | |
![]() | BAS 52-02V H6327 TR | BAS 52-02V H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BAS 52-02V H6327 TR.pdf | |
![]() | TLP1255(C8) | TLP1255(C8) TOSHIBA DIP | TLP1255(C8).pdf | |
![]() | AM29DL323DT-120EC | AM29DL323DT-120EC AMD SMD or Through Hole | AM29DL323DT-120EC.pdf | |
![]() | MM1046XMR | MM1046XMR N/A SOP4 | MM1046XMR.pdf | |
![]() | TCSCK0G225KJAR | TCSCK0G225KJAR SAMS SMD | TCSCK0G225KJAR.pdf |