창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7251 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7251 | |
| 관련 링크 | BU7, BU7251 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 520T10CA38M4000 | 38.4MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2.5mA | 520T10CA38M4000.pdf | |
![]() | SR0603KR-7W30KL | RES SMD 30K OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W30KL.pdf | |
![]() | MCU08050D1004BP500 | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1004BP500.pdf | |
![]() | SP208ECT-L | SP208ECT-L EXAR SMD or Through Hole | SP208ECT-L.pdf | |
![]() | GT216-655-A3/ N11P-GV2H-A3 | GT216-655-A3/ N11P-GV2H-A3 NVIDIA BGA | GT216-655-A3/ N11P-GV2H-A3.pdf | |
![]() | LFC25TER33J | LFC25TER33J KOA ChipCoil | LFC25TER33J.pdf | |
![]() | IRF5803D | IRF5803D IR SMD-8 | IRF5803D.pdf | |
![]() | MAX7313ATG+TGC1 | MAX7313ATG+TGC1 MAX THINQFN | MAX7313ATG+TGC1.pdf | |
![]() | 63453-110LF | 63453-110LF FCI SMD or Through Hole | 63453-110LF.pdf | |
![]() | GRM39COG070D50 | GRM39COG070D50 MURATA SMD or Through Hole | GRM39COG070D50.pdf | |
![]() | H9701#50E | H9701#50E AVAGO SIP-4 | H9701#50E.pdf | |
![]() | 97P8346 | 97P8346 IBM BGA | 97P8346.pdf |