창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7241SG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7241SG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7241SG | |
| 관련 링크 | BU72, BU7241SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25S25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25S25M00000.pdf | |
![]() | RT0603BRD0756KL | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0756KL.pdf | |
![]() | OPB992N11Z | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB992N11Z.pdf | |
![]() | OP17AH/883B | OP17AH/883B AD CAN | OP17AH/883B.pdf | |
![]() | 7725Q | 7725Q TI SOP8 | 7725Q.pdf | |
![]() | C0805X222K101T | C0805X222K101T HEC SMD or Through Hole | C0805X222K101T.pdf | |
![]() | 16MXC22000M22X45 | 16MXC22000M22X45 RUBYCON DIP | 16MXC22000M22X45.pdf | |
![]() | HD6309EP | HD6309EP HITACHI DIP | HD6309EP.pdf | |
![]() | K44-E9P-L | K44-E9P-L NKK NULL | K44-E9P-L.pdf | |
![]() | LDC211G7409B-029 | LDC211G7409B-029 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDC211G7409B-029.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-GB70T00 | K6X4008C1F-GB70T00 SAMSUNG SOP | K6X4008C1F-GB70T00.pdf | |
![]() | SN54S14J | SN54S14J TI SMD or Through Hole | SN54S14J.pdf |