창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU724 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU724 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU724 | |
관련 링크 | BU7, BU724 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RLB1014-151KL | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 310mA 1.05 Ohm Max Radial | RLB1014-151KL.pdf | ||
RC0805JR-0762RL | RES SMD 62 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0762RL.pdf | ||
RCP2512B390RJWB | RES SMD 390 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B390RJWB.pdf | ||
KRC869U-RTK SOT463-N6 P | KRC869U-RTK SOT463-N6 P KEC SMD or Through Hole | KRC869U-RTK SOT463-N6 P.pdf | ||
LTSM | LTSM ORIGINAL SMD | LTSM.pdf | ||
MAX1874ETE+T | MAX1874ETE+T MAX QFN | MAX1874ETE+T .pdf | ||
WR-30PB-VF60-N1-R1200 | WR-30PB-VF60-N1-R1200 JAE SMD or Through Hole | WR-30PB-VF60-N1-R1200.pdf | ||
PIC18F258-I/SP-/SO | PIC18F258-I/SP-/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F258-I/SP-/SO.pdf | ||
3C1840D76SM91 | 3C1840D76SM91 SAMSUNG SMD | 3C1840D76SM91.pdf | ||
TD3502 | TD3502 ORIGINAL DIP | TD3502.pdf | ||
IX1079 | IX1079 SHARP DIP | IX1079.pdf | ||
LTC1734ES6-4.2)LKT7) | LTC1734ES6-4.2)LKT7) LINEAR 6 SOT-23 | LTC1734ES6-4.2)LKT7).pdf |