창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7232FVM-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7232FVM-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7232FVM-TR | |
관련 링크 | BU7232F, BU7232FVM-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1330R-08G | 330nH Unshielded Inductor 830mA 220 mOhm Max 2-SMD | 1330R-08G.pdf | |
![]() | IS62WV10248BLL70BI | IS62WV10248BLL70BI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV10248BLL70BI.pdf | |
![]() | 1/2W 68V | 1/2W 68V ORIGINAL ST | 1/2W 68V.pdf | |
![]() | V300A12C500BN3 | V300A12C500BN3 VICOR SMD or Through Hole | V300A12C500BN3.pdf | |
![]() | SST112 | SST112 VISH SOT23 | SST112 .pdf | |
![]() | SP232EEN/EEP | SP232EEN/EEP SP SOPDIP | SP232EEN/EEP.pdf | |
![]() | NJM4558MTE2 | NJM4558MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM4558MTE2.pdf | |
![]() | AHC973 | AHC973 TI BGA | AHC973.pdf | |
![]() | CX-53F 33.868MHZ | CX-53F 33.868MHZ JAUCH SMD-DIP | CX-53F 33.868MHZ.pdf | |
![]() | CR101R0J | CR101R0J MER SMD or Through Hole | CR101R0J.pdf | |
![]() | KAT00W00EM | KAT00W00EM SAMSUNG BGA | KAT00W00EM.pdf |