창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7218KUT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7218KUT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7218KUT | |
관련 링크 | BU721, BU7218KUT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D110GXXAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GXXAC.pdf | |
![]() | GRM0335C1H110GD01D | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H110GD01D.pdf | |
![]() | AT0805CRD072K71L | RES SMD 2.71KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD072K71L.pdf | |
![]() | SS8037L463GT71 | SS8037L463GT71 SSI SOT23-3 | SS8037L463GT71.pdf | |
![]() | PICHCS300-I/P | PICHCS300-I/P MICROCHIP DIP | PICHCS300-I/P.pdf | |
![]() | DM54LS259J883QS | DM54LS259J883QS N/A SMD or Through Hole | DM54LS259J883QS.pdf | |
![]() | UPC1366CP | UPC1366CP NEC DIP14 | UPC1366CP.pdf | |
![]() | DO5022P-102MLC | DO5022P-102MLC COILERAF SMD or Through Hole | DO5022P-102MLC.pdf | |
![]() | DS1267E-100AZ | DS1267E-100AZ DS TSOP | DS1267E-100AZ.pdf | |
![]() | MD8749H/B | MD8749H/B INTEL SMD or Through Hole | MD8749H/B.pdf | |
![]() | SN54S193J | SN54S193J TI SMD or Through Hole | SN54S193J.pdf |