- BU7216BKUP
- 제조업체 부품 번호
- BU7216BKUP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU7216BKUP ROHM QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU7216BKUP 가격 및 조달
가능 수량
119820 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU7216BKUP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU7216BKUP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU7216BKUP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU7216BKUP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU7216BKUP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7216BKUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7216BKUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7216BKUP | |
| 관련 링크 | BU7216, BU7216BKUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU7216BKUP 의 관련 제품
 | GRM188R71H123KA01J | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H123KA01J.pdf | |
 | VJ0603D131MLXAJ | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MLXAJ.pdf | |
| KRC656E-RTK | KRC656E-RTK KEC TESV5 | KRC656E-RTK.pdf | |
| R18L | R18L n/a BGA | R18L.pdf | |
| S3F9454BZZ-DK9 | S3F9454BZZ-DK9 SAMSUNG DIP-20 | S3F9454BZZ-DK9.pdf | |
| CM316CH392J50AT 120-392J PB-FREE | CM316CH392J50AT 120-392J PB-FREE KYOCERA SMD or Through Hole | CM316CH392J50AT 120-392J PB-FREE.pdf | |
| LSI64636C1 | LSI64636C1 LSI BGA | LSI64636C1.pdf | |
| RC0603FR-07200R | RC0603FR-07200R YGO SMD | RC0603FR-07200R.pdf | |
| IMP810TUR-T | IMP810TUR-T IMP SMD or Through Hole | IMP810TUR-T.pdf | |
| SAA8122AEL/C4 | SAA8122AEL/C4 PHILIPS BGA | SAA8122AEL/C4.pdf | |
| SUM60N0615E3 | SUM60N0615E3 sil SMD | SUM60N0615E3.pdf | |
| SIT8103AI-32-18E-104.00000Y | SIT8103AI-32-18E-104.00000Y SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-32-18E-104.00000Y.pdf |