창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU705 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU705 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU705 | |
| 관련 링크 | BU7, BU705 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-3011-B-T5 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-3011-B-T5.pdf | |
![]() | SQP10AJB-1R6 | RES 1.6 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-1R6.pdf | |
![]() | TXY8205A | TXY8205A MOS SMD or Through Hole | TXY8205A.pdf | |
![]() | PAL16R8ADC | PAL16R8ADC N/A DIP | PAL16R8ADC.pdf | |
![]() | UPD1703C-013 | UPD1703C-013 NEC DIP-28 | UPD1703C-013.pdf | |
![]() | UPD67AMC-212-5A4 | UPD67AMC-212-5A4 NEC SSOP | UPD67AMC-212-5A4.pdf | |
![]() | DP838AVCE | DP838AVCE NS QFP | DP838AVCE.pdf | |
![]() | LM158JGB 5962-8771001PA | LM158JGB 5962-8771001PA TI SMD or Through Hole | LM158JGB 5962-8771001PA.pdf | |
![]() | MICROSMD110F-2,1210 110 | MICROSMD110F-2,1210 110 TYCO SMD or Through Hole | MICROSMD110F-2,1210 110.pdf | |
![]() | RGPP3B | RGPP3B gulf SMD or Through Hole | RGPP3B.pdf | |
![]() | SHUM701P | SHUM701P MAXI-ADI DIP | SHUM701P.pdf | |
![]() | 2SC2719-K | 2SC2719-K NEC TO-92 | 2SC2719-K.pdf |