창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6759K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6759K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6759K | |
관련 링크 | BU67, BU6759K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F19222IJR | 19.2MHz ±20ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19222IJR.pdf | |
![]() | 0527LPO | 0527LPO AMIS SOP-16 | 0527LPO.pdf | |
![]() | LM4900MMX(GCO) | LM4900MMX(GCO) NS SMD or Through Hole | LM4900MMX(GCO).pdf | |
![]() | ADSP2186KST | ADSP2186KST PMC SMD or Through Hole | ADSP2186KST.pdf | |
![]() | M34282M2-491GP | M34282M2-491GP RENESAS SMD or Through Hole | M34282M2-491GP.pdf | |
![]() | KS21635C4 | KS21635C4 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS21635C4.pdf | |
![]() | SN74CBTD3384CDGVR | SN74CBTD3384CDGVR TI TVSOP-24 | SN74CBTD3384CDGVR.pdf | |
![]() | MP1423DD | MP1423DD MPS SOP-8 | MP1423DD.pdf | |
![]() | LP3875SES-3L3 | LP3875SES-3L3 NS TO263 | LP3875SES-3L3.pdf | |
![]() | K4S643233E-SE70 | K4S643233E-SE70 SAMSUNG BGA | K4S643233E-SE70.pdf | |
![]() | P105070D11NAJ | P105070D11NAJ TI QFP | P105070D11NAJ.pdf |