창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6640KU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6640KU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6640KU | |
| 관련 링크 | BU66, BU6640KU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADC72JM | ADC72JM BB SMD or Through Hole | ADC72JM.pdf | |
![]() | UC3844**** | UC3844**** ON DIP | UC3844****.pdf | |
![]() | 5FWK2C42 | 5FWK2C42 TOS TO252 | 5FWK2C42.pdf | |
![]() | UPD74HC4020GS-E2 | UPD74HC4020GS-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC4020GS-E2.pdf | |
![]() | LM2670S-ADJTR | LM2670S-ADJTR NS SMD or Through Hole | LM2670S-ADJTR.pdf | |
![]() | TEA5786 | TEA5786 PHILIPS BGA-40D | TEA5786.pdf | |
![]() | ITD3010-613 | ITD3010-613 ADI QFN | ITD3010-613.pdf | |
![]() | PP133Y019 2.5V | PP133Y019 2.5V INTEL BGA | PP133Y019 2.5V.pdf | |
![]() | LT1357IS8#PBF | LT1357IS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1357IS8#PBF.pdf | |
![]() | BA05GR | BA05GR SAB SMD or Through Hole | BA05GR.pdf | |
![]() | TMP87CM21F-2165 | TMP87CM21F-2165 TOSHIBA QFP | TMP87CM21F-2165.pdf | |
![]() | NE72000P | NE72000P NEC R F | NE72000P.pdf |