- BU6566

BU6566
제조업체 부품 번호
BU6566
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 2
간단한 설명
BU6566 ROHM DIPSOP
데이터 시트 다운로드
다운로드
BU6566 가격 및 조달

가능 수량

126630 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BU6566 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU6566 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU6566가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BU6566 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BU6566 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BU6566
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BU6566
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIPSOP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BU6566
관련 링크BU6, BU6566 데이터 시트, - 에이전트 유통
BU6566 의 관련 제품
240 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 300mA 1 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C MMZ1608D241CTD25.pdf
General Purpose Relay 4PST (4 Form A) 24VDC Coil Through Hole S4EB-L2-24V.pdf
RES SMD 0.33 OHM 5% 1/6W 0402 ERJ-2BQJR33X.pdf
RES SMD 125K OHM 0.05% 1.2W 2512 Y4066125K000A0W.pdf
RES 28K OHM 1W .5% AXIAL CMF6028K000DEBF.pdf
IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad EZR32LG230F64R60G-B0.pdf
HD2503P ORIGINAL DIP HD2503P.pdf
TDKXGS16 Microchip Onlyoriginal TDKXGS16.pdf
HGTGG7N60A4 ORIGINAL SMD or Through Hole HGTGG7N60A4.pdf
RN1501(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole RN1501(TE85L).pdf
216PDAGA23FG (Mobility X600) ATi BGA 216PDAGA23FG (Mobility X600).pdf
MC359/D4516821AG5A107JF NEC DIMM MC359/D4516821AG5A107JF.pdf