창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6483K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6483K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6483K | |
관련 링크 | BU64, BU6483K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1755148-4 | RELAY TIME DELAY | 1755148-4.pdf | |
![]() | TRF37A32IRTVR | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 400MHz ~ 3.8GHz 32-WQFN (5x5) | TRF37A32IRTVR.pdf | |
![]() | CS7615-KQEP | CS7615-KQEP CRySTRL QFP | CS7615-KQEP.pdf | |
![]() | OP297SG-REEL7 | OP297SG-REEL7 ADMI SOP | OP297SG-REEL7.pdf | |
![]() | FAN1117AT18 | FAN1117AT18 FSC SMD or Through Hole | FAN1117AT18.pdf | |
![]() | 1-641126-0 | 1-641126-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-641126-0.pdf | |
![]() | WW25XR330JT | WW25XR330JT FOXCONN SMD or Through Hole | WW25XR330JT.pdf | |
![]() | ERA-66SM+ | ERA-66SM+ Mini-Circuits SMT86 | ERA-66SM+.pdf | |
![]() | 03-09-2159-V | 03-09-2159-V MOLEX SMD or Through Hole | 03-09-2159-V.pdf | |
![]() | HZ33-1(31.2-32.6V) | HZ33-1(31.2-32.6V) RENESAS DO-35 | HZ33-1(31.2-32.6V).pdf | |
![]() | 6433258R62F | 6433258R62F ORIGINAL QFP | 6433258R62F.pdf |