- BU6382EFV
- 제조업체 부품 번호
- BU6382EFV
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU6382EFV ROHM TSSOP28
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU6382EFV 가격 및 조달
가능 수량
124690 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU6382EFV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU6382EFV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU6382EFV가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU6382EFV 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU6382EFV 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6382EFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6382EFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6382EFV | |
| 관련 링크 | BU638, BU6382EFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU6382EFV 의 관련 제품
| IFR-3000(CD90-22350-2TR) | IFR-3000(CD90-22350-2TR) QUALCOMM SMD or Through Hole | IFR-3000(CD90-22350-2TR).pdf | |
| RN412ESTTE1131F50 | RN412ESTTE1131F50 KOA SMD | RN412ESTTE1131F50.pdf | |
| P1120-3SD-100.0M | P1120-3SD-100.0M PLETRONICS SMD | P1120-3SD-100.0M.pdf | |
| LM1117IMPX-5.O | LM1117IMPX-5.O NS TO-223 | LM1117IMPX-5.O.pdf | |
| MTF206N | MTF206N ALCOSWITCH/TYCO con | MTF206N.pdf | |
| MD022-50009 | MD022-50009 DECASwitchlab SMD or Through Hole | MD022-50009.pdf | |
| LT1737CS#TR | LT1737CS#TR LT SOP-16 | LT1737CS#TR.pdf | |
| UPC393G2-E2(MS) | UPC393G2-E2(MS) NEC SMD or Through Hole | UPC393G2-E2(MS).pdf | |
| R5400N101CA-F | R5400N101CA-F RICOH SMD or Through Hole | R5400N101CA-F.pdf | |
| TSS-3B(1.0) | TSS-3B(1.0) ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS-3B(1.0).pdf | |
| MC74HC10FL2 | MC74HC10FL2 MOT SMD or Through Hole | MC74HC10FL2.pdf | |
| PSD4135G2V | PSD4135G2V ST QFN | PSD4135G2V.pdf |