창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6291FVE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6291FVE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6291FVE2 | |
| 관련 링크 | BU6291, BU6291FVE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP0005R2700KE663 | RES 0.27 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R2700KE663.pdf | |
![]() | Y0077833R330T0L | RES 833.33 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0077833R330T0L.pdf | |
![]() | BGA 622 E6327 | RF Amplifier IC 802.15/Bluetooth, ISM, WLAN, GSM, GPS, DCS, UMTS 500MHz ~ 6GHz PG-SOT343-4 | BGA 622 E6327.pdf | |
![]() | S7136-10 | S7136-10 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S7136-10.pdf | |
![]() | MHM2025. | MHM2025. OKI ZIP23 | MHM2025..pdf | |
![]() | 0201B102K250CTLA | 0201B102K250CTLA ORIGINAL SMD | 0201B102K250CTLA.pdf | |
![]() | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K SST SMD or Through Hole | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K.pdf | |
![]() | FOL216WTR(T) | FOL216WTR(T) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FOL216WTR(T).pdf | |
![]() | Z33B | Z33B ORIGINAL DO-35 | Z33B.pdf | |
![]() | MAX170BCPA | MAX170BCPA MAX DIP | MAX170BCPA.pdf | |
![]() | XC6372D332PR | XC6372D332PR TOREX SOT89-6 | XC6372D332PR.pdf |