창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6260 | |
| 관련 링크 | BU6, BU6260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A6R8DZ13D | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A6R8DZ13D.pdf | |
![]() | S0603-68NH1C | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NH1C.pdf | |
![]() | B32006+61X6966M100 | B32006+61X6966M100 EPCOS SMD or Through Hole | B32006+61X6966M100.pdf | |
![]() | T9756 | T9756 ORIGINAL QFP | T9756.pdf | |
![]() | KM4232W259AQ-60 | KM4232W259AQ-60 SAMSUNG QFP | KM4232W259AQ-60.pdf | |
![]() | PS040 | PS040 HUTSON SMD or Through Hole | PS040.pdf | |
![]() | KP80524TX400256(QB65 | KP80524TX400256(QB65 INTEL SMD or Through Hole | KP80524TX400256(QB65.pdf | |
![]() | Ti064 | Ti064 TI SMD or Through Hole | Ti064.pdf | |
![]() | TD7624A | TD7624A TOS TSSOP | TD7624A.pdf | |
![]() | XN31202F | XN31202F ORIGINAL SMD or Through Hole | XN31202F.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-B25(MS)/D6124A B25 | UPD6124AGS-B25(MS)/D6124A B25 NEC SOP22M | UPD6124AGS-B25(MS)/D6124A B25.pdf | |
![]() | S3P70F4XZZ-SOB4 | S3P70F4XZZ-SOB4 SAMSUNG SMD | S3P70F4XZZ-SOB4.pdf |