창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6260 | |
관련 링크 | BU6, BU6260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSR0402FKR100 | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/8W 0402 | CSR0402FKR100.pdf | ||
CRCW040222K0JNTD | RES SMD 22K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040222K0JNTD.pdf | ||
SD826-ALPS | SD826-ALPS NEC FLGA | SD826-ALPS.pdf | ||
AM4B5708GEEJS7E | AM4B5708GEEJS7E APACER QFN | AM4B5708GEEJS7E.pdf | ||
NJM2871BF34 | NJM2871BF34 JRC SOT25 SOT353 | NJM2871BF34.pdf | ||
ETC4-1-75TR | ETC4-1-75TR MACOM SMD or Through Hole | ETC4-1-75TR.pdf | ||
MPSW45 | MPSW45 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPSW45.pdf | ||
OSC023025A37.63200MHZ | OSC023025A37.63200MHZ SIWARD SMD or Through Hole | OSC023025A37.63200MHZ.pdf | ||
GMS37004T | GMS37004T ABOV/MagnaChip 16SOP | GMS37004T.pdf | ||
XPC860DEZP66C1 | XPC860DEZP66C1 MOTOROLA BGA | XPC860DEZP66C1.pdf | ||
EMVE160ADA3 | EMVE160ADA3 NCC SMD or Through Hole | EMVE160ADA3.pdf |