창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU626(A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU626(A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU626(A) | |
관련 링크 | BU62, BU626(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 202K142-4/86-0 | 202K142-4/86-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 202K142-4/86-0.pdf | |
![]() | EP1810JM/883C | EP1810JM/883C ALTERA JLCC | EP1810JM/883C.pdf | |
![]() | CB187I0474KBC | CB187I0474KBC AVX SMD | CB187I0474KBC.pdf | |
![]() | MAX3768CUB | MAX3768CUB MAXIM MSOP-10 | MAX3768CUB.pdf | |
![]() | BTS7273-2GV | BTS7273-2GV INF SSOP | BTS7273-2GV.pdf | |
![]() | NACK221M16V8x6.5TR13F | NACK221M16V8x6.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK221M16V8x6.5TR13F.pdf | |
![]() | S1D2502A11-D0 | S1D2502A11-D0 SAMSUNG DIP-32 | S1D2502A11-D0.pdf |