창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6188FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6188FS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6188FS | |
| 관련 링크 | BU61, BU6188FS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DR36107KCG11AQC | DR36107KCG11AQC DSP QFP100 | DR36107KCG11AQC.pdf | |
![]() | 2889-0481 | 2889-0481 NS DIP | 2889-0481.pdf | |
![]() | CMA8864BF-26 | CMA8864BF-26 ORIGINAL SSOP | CMA8864BF-26.pdf | |
![]() | QMG70F89 | QMG70F89 ASIX TQFP-80 | QMG70F89.pdf | |
![]() | 19073-0009 | 19073-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 19073-0009.pdf | |
![]() | MSAS-168-ZAGT-17 | MSAS-168-ZAGT-17 SAMTEC SMD or Through Hole | MSAS-168-ZAGT-17.pdf | |
![]() | JA23331-H21P-4F | JA23331-H21P-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA23331-H21P-4F.pdf | |
![]() | 70MLA80 | 70MLA80 IR SMD or Through Hole | 70MLA80.pdf | |
![]() | LVC16245ADGG12 | LVC16245ADGG12 NXP SMD or Through Hole | LVC16245ADGG12.pdf | |
![]() | SZ5230S | SZ5230S sirectsemi SOD-523 | SZ5230S.pdf | |
![]() | 216MJBKA15FGX2600 | 216MJBKA15FGX2600 ATI BGA | 216MJBKA15FGX2600.pdf | |
![]() | XC4VLX15-10FFG668C | XC4VLX15-10FFG668C XIL BGA | XC4VLX15-10FFG668C.pdf |