- BU6167K
- 제조업체 부품 번호
- BU6167K
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BU6167K TOS QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU6167K 가격 및 조달
가능 수량
101310 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU6167K 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU6167K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU6167K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU6167K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU6167K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6167K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6167K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6167K | |
| 관련 링크 | BU61, BU6167K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU6167K 의 관련 제품
 | VJ1812Y823JBLAT4X | 0.082µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y823JBLAT4X.pdf | |
 | CX532Z-A2B3C5-70-12.0D18 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-12.0D18.pdf | |
.jpg) | TC164-FR-0710KL | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 1206 | TC164-FR-0710KL.pdf | |
| RC28F128J3D-75F | RC28F128J3D-75F Numonyx FBGA | RC28F128J3D-75F.pdf | |
| S1A229701-D0 | S1A229701-D0 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1A229701-D0.pdf | |
| HD74LV04TELL | HD74LV04TELL HIT SMD or Through Hole | HD74LV04TELL.pdf | |
| 180-015-213R031 | 180-015-213R031 NCP SMD or Through Hole | 180-015-213R031.pdf | |
| SL5015-K | SL5015-K NS SOP-20 | SL5015-K.pdf | |
| DE150-501N04A | DE150-501N04A Diodes SMD or Through Hole | DE150-501N04A.pdf | |
| X28C64AP-35 | X28C64AP-35 XICOR DIP28 | X28C64AP-35.pdf | |
| 3AX4 | 3AX4 CHINA SMD or Through Hole | 3AX4.pdf | |
| MB212M114PFQ-G-BND | MB212M114PFQ-G-BND FUJ QFP | MB212M114PFQ-G-BND.pdf |