창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6167AK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6167AK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6167AK | |
관련 링크 | BU61, BU6167AK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10A226MQ8NRNE | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A226MQ8NRNE.pdf | ||
SRU3014-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 230 mOhm Max Nonstandard | SRU3014-6R8Y.pdf | ||
CRCW0603158RFKTB | RES SMD 158 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603158RFKTB.pdf | ||
L2A0389 | L2A0389 LSILOGIC SMD or Through Hole | L2A0389.pdf | ||
STC11F01E-35I-SOP | STC11F01E-35I-SOP STC SOP16SOP18SOP20 | STC11F01E-35I-SOP.pdf | ||
GF063P1 B 501 K | GF063P1 B 501 K TOCOS DIP | GF063P1 B 501 K.pdf | ||
CH-2687-K2 | CH-2687-K2 SUNMULONCOLTD SMD or Through Hole | CH-2687-K2.pdf | ||
M12L64164A-5BIG2M | M12L64164A-5BIG2M ELITE SMD or Through Hole | M12L64164A-5BIG2M.pdf | ||
A50CF3680AA0-K | A50CF3680AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A50CF3680AA0-K.pdf | ||
ECKAHD681KB | ECKAHD681KB PANASONIC DIP | ECKAHD681KB.pdf | ||
UPD4811650GF-A80-9BT-RV | UPD4811650GF-A80-9BT-RV NEC SMD or Through Hole | UPD4811650GF-A80-9BT-RV.pdf | ||
MT3S06T(TE85L) SOT416-AC | MT3S06T(TE85L) SOT416-AC TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S06T(TE85L) SOT416-AC.pdf |