창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU61588P3-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU61588P3-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU61588P3-100 | |
관련 링크 | BU61588, BU61588P3-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CCMR.600HXP | FUSE CRTRDGE 600MA 600VAC/250VDC | CCMR.600HXP.pdf | |
![]() | CMF558K7150FKRE | RES 8.715K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K7150FKRE.pdf | |
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![]() | AM2864AE-250DI | AM2864AE-250DI AMD CDIP | AM2864AE-250DI.pdf | |
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![]() | NMC1206X7R225K25TRPLPF | NMC1206X7R225K25TRPLPF NICC SMD | NMC1206X7R225K25TRPLPF.pdf | |
![]() | TDKEZW5 | TDKEZW5 MICROCHIP SMD or Through Hole | TDKEZW5.pdf | |
![]() | 3-826646-2 | 3-826646-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-826646-2.pdf | |
![]() | W49V002FAP (WINBOND). | W49V002FAP (WINBOND). winbond PLCC | W49V002FAP (WINBOND)..pdf | |
![]() | UF600G | UF600G DIOTEC P-600 | UF600G.pdf | |
![]() | UJ120212 | UJ120212 ICS SSOP24 | UJ120212.pdf |