창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU61585S1-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU61585S1-100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU61585S1-100 | |
| 관련 링크 | BU61585, BU61585S1-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAL16R6B4CN | PAL16R6B4CN MONOLITHICMEMORYINC ORIGINAL | PAL16R6B4CN.pdf | |
![]() | V3.0MLA0805LH | V3.0MLA0805LH ORIGINAL SMD | V3.0MLA0805LH.pdf | |
![]() | SCE8 1085CT | SCE8 1085CT ORIGINAL SOP | SCE8 1085CT.pdf | |
![]() | IMP2186-3.6JUK TEL:82766440 | IMP2186-3.6JUK TEL:82766440 IMP SOT23-5 | IMP2186-3.6JUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | HBLS2012-39NJ | HBLS2012-39NJ HY SMD or Through Hole | HBLS2012-39NJ.pdf | |
![]() | 7B08N330M | 7B08N330M sagami SMD or Through Hole | 7B08N330M.pdf | |
![]() | HCF4081M013TR/BKN | HCF4081M013TR/BKN MAXIM PGA | HCF4081M013TR/BKN.pdf | |
![]() | SY10E158JC | SY10E158JC SYNERGY PLCC28 | SY10E158JC.pdf | |
![]() | UC2637 | UC2637 UC DIP 18 | UC2637.pdf | |
![]() | KDS16-122 | KDS16-122 KEL DIP | KDS16-122.pdf | |
![]() | LH1522AAC- | LH1522AAC- ORIGINAL SMD or Through Hole | LH1522AAC-.pdf | |
![]() | BGO807/SC or /FC0 | BGO807/SC or /FC0 NXP SMD or Through Hole | BGO807/SC or /FC0.pdf |