창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU61583G1-140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU61583G1-140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU61583G1-140 | |
관련 링크 | BU61583, BU61583G1-140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AC-13-33E-12.000000E | OSC XO 3.3V 12MHZ | SIT1602AC-13-33E-12.000000E.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4531 | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4531.pdf | |
![]() | CR0805-FX-13R3ELF | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-13R3ELF.pdf | |
![]() | SB1650CT | SB1650CT PANJIT TO-220AB | SB1650CT.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.8BLFP | UDZS TE-17 6.8BLFP ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 6.8BLFP.pdf | |
![]() | 27C291-3JL | 27C291-3JL TI DIP | 27C291-3JL.pdf | |
![]() | 4N40XSMTR | 4N40XSMTR ISOCOM DIP SOP | 4N40XSMTR.pdf | |
![]() | MCZ2010AH900T | MCZ2010AH900T TDK SMD or Through Hole | MCZ2010AH900T.pdf | |
![]() | M378T5663D/Q/RZ3/EH3-CF7 | M378T5663D/Q/RZ3/EH3-CF7 SAM SMD or Through Hole | M378T5663D/Q/RZ3/EH3-CF7.pdf | |
![]() | HCNW4506-000E-avago | HCNW4506-000E-avago IR SOT-89 | HCNW4506-000E-avago.pdf | |
![]() | HZS9B1TD-E | HZS9B1TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS9B1TD-E.pdf | |
![]() | SML-S13UTT86 | SML-S13UTT86 ROHM 1206 | SML-S13UTT86.pdf |