창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU61583G1-110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU61583G1-110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU61583G1-110 | |
관련 링크 | BU61583, BU61583G1-110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0453.080MR | FUSE BOARD MOUNT 80MA 125VAC/VDC | 0453.080MR.pdf | |
![]() | RCP2512B47R0GED | RES SMD 47 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B47R0GED.pdf | |
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![]() | FM809MP3X | FM809MP3X ORIGINAL SC70-3 | FM809MP3X.pdf | |
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![]() | 54132-3292 | 54132-3292 MOLEX SMD or Through Hole | 54132-3292.pdf | |
![]() | MG80387-16/Q 5962-8953401MXA | MG80387-16/Q 5962-8953401MXA INTEL PGA68 | MG80387-16/Q 5962-8953401MXA.pdf | |
![]() | MAX3243CPWG4 | MAX3243CPWG4 TI TSSOP28 | MAX3243CPWG4.pdf | |
![]() | RN55D1001F | RN55D1001F ORIGINAL SMD or Through Hole | RN55D1001F.pdf | |
![]() | 71619 | 71619 MURR SMD or Through Hole | 71619.pdf |