창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU61583G0-110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU61583G0-110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU61583G0-110 | |
관련 링크 | BU61583, BU61583G0-110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385220200JC02Z0 | 2000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385220200JC02Z0.pdf | |
![]() | S0402-10NG3C | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NG3C.pdf | |
![]() | TC54VC4502ECB | TC54VC4502ECB MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC4502ECB.pdf | |
![]() | SC5195 | SC5195 SUPERCHIP DIP/SOP | SC5195.pdf | |
![]() | CY7B9910-5SXCT | CY7B9910-5SXCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7B9910-5SXCT.pdf | |
![]() | HY306 | HY306 HY DIP4 | HY306.pdf | |
![]() | MP6T2 | MP6T2 ROHM SMD or Through Hole | MP6T2.pdf | |
![]() | TIT136BS | TIT136BS AD SMD | TIT136BS.pdf | |
![]() | DL10019C | DL10019C DLINK TQFP-M144P | DL10019C.pdf | |
![]() | V385S40LE | V385S40LE lskra SMD or Through Hole | V385S40LE.pdf | |
![]() | X816971-003 XBOX360 | X816971-003 XBOX360 Microsoft BGA | X816971-003 XBOX360.pdf | |
![]() | RM-1509S/P | RM-1509S/P RECOM SIP-4 | RM-1509S/P.pdf |