창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU61581D2-110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU61581D2-110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU61581D2-110 | |
| 관련 링크 | BU61581, BU61581D2-110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.160M | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0219.160M.pdf | |
![]() | 744383240068 | 680nH Shielded Molded Inductor 3.2A 59 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 744383240068.pdf | |
![]() | EPM9560A13C35-10 | EPM9560A13C35-10 MAXIM BGA | EPM9560A13C35-10.pdf | |
![]() | A3D07SL150J | A3D07SL150J TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | A3D07SL150J.pdf | |
![]() | LF3470P | LF3470P NS DIP | LF3470P.pdf | |
![]() | CDC2536 | CDC2536 TI SSOP28 | CDC2536.pdf | |
![]() | MYG14D821 | MYG14D821 ORIGINAL SMD or Through Hole | MYG14D821.pdf | |
![]() | AUK8602-A | AUK8602-A PHILIPS DIP | AUK8602-A.pdf | |
![]() | C1608X5R1E474KT000E | C1608X5R1E474KT000E ORIGINAL HALOGENFREE | C1608X5R1E474KT000E.pdf | |
![]() | 31-4541-RFX | 31-4541-RFX ORIGINAL NEW | 31-4541-RFX.pdf | |
![]() | M5M4V16169CTP-12 | M5M4V16169CTP-12 MISUBISHI TSOP | M5M4V16169CTP-12.pdf | |
![]() | K4D553235F-VC25 | K4D553235F-VC25 SAMSUNG FBGA | K4D553235F-VC25.pdf |