창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6146F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6146F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6146F | |
| 관련 링크 | BU61, BU6146F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0058225R000Q1L | RES 225 OHM 0.3W 0.02% AXIAL | Y0058225R000Q1L.pdf | |
![]() | S17866DP-T1 | S17866DP-T1 ST SMD or Through Hole | S17866DP-T1.pdf | |
![]() | 02DZ13-X | 02DZ13-X TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ13-X.pdf | |
![]() | SC529211VFU | SC529211VFU MOTO QFP | SC529211VFU.pdf | |
![]() | 201488-001 | 201488-001 INTEL QFP128 | 201488-001.pdf | |
![]() | BYM56A-56D | BYM56A-56D PHILIPS DIP | BYM56A-56D.pdf | |
![]() | TLV5614MPWREP | TLV5614MPWREP TI SOP16 | TLV5614MPWREP.pdf | |
![]() | 776074-1 | 776074-1 Tyco con | 776074-1.pdf | |
![]() | LMH2120UMX+ | LMH2120UMX+ NSC SMDDIP | LMH2120UMX+.pdf | |
![]() | CM80616003177AH SLBY2 | CM80616003177AH SLBY2 INTEL SMD or Through Hole | CM80616003177AH SLBY2.pdf | |
![]() | MAX408CPA+2 | MAX408CPA+2 MAXIM SMD or Through Hole | MAX408CPA+2.pdf |