창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6144F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6144F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6144F | |
관련 링크 | BU61, BU6144F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS15FA102FO3F | MICA | CDS15FA102FO3F.pdf | |
![]() | SC108-331 | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 600 mOhm Max Nonstandard | SC108-331.pdf | |
![]() | MP1410ESS08 | MP1410ESS08 ORIGINAL SMD | MP1410ESS08.pdf | |
![]() | R1BF313871BPGF | R1BF313871BPGF TI QFP-176 | R1BF313871BPGF.pdf | |
![]() | UC2901Q | UC2901Q TI PLCC | UC2901Q.pdf | |
![]() | CS293-X1 | CS293-X1 CS DIP16 | CS293-X1.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP302-E/MM | DSPIC33FJ32GP302-E/MM Microchip original | DSPIC33FJ32GP302-E/MM.pdf | |
![]() | JM38510/11502BXC | JM38510/11502BXC NS CAN8 | JM38510/11502BXC.pdf | |
![]() | XC5VLX30-1FF676I | XC5VLX30-1FF676I XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX30-1FF676I.pdf | |
![]() | LT1610CMS8PBF | LT1610CMS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1610CMS8PBF.pdf | |
![]() | B0524XT-1W | B0524XT-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0524XT-1W.pdf | |
![]() | UZR1V4R7MCR1GB | UZR1V4R7MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZR1V4R7MCR1GB.pdf |