- BU606
- 제조업체 부품 번호
- BU606
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BU606 ISC TO-3
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU606 가격 및 조달
가능 수량
62260 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU606 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU606 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU606가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU606 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU606 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU606 | |
| 관련 링크 | BU6, BU606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU606 의 관련 제품
 | TAJP475M016RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) | TAJP475M016RNJ.pdf | |
 | 445A2XK12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK12M00000.pdf | |
| IPU12N03L KIA30N03 | IPU12N03L KIA30N03 infineon TO-251 | IPU12N03L KIA30N03.pdf | |
| 10FHJ-SM1-TB | 10FHJ-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 10FHJ-SM1-TB.pdf | |
| 450V0.82UF | 450V0.82UF nippon SMD or Through Hole | 450V0.82UF.pdf | |
| TC74HC541 | TC74HC541 TOSHIBA SOP5.2 | TC74HC541.pdf | |
| AM41DL1614DB85I | AM41DL1614DB85I SPANSION/AMD FBGA69 | AM41DL1614DB85I.pdf | |
| P401K | P401K IR MODULE | P401K.pdf | |
| IC-WK SO8 | IC-WK SO8 ICHAUS SMD or Through Hole | IC-WK SO8.pdf | |
| EGN35A030MK | EGN35A030MK EUDYNA SMD or Through Hole | EGN35A030MK.pdf | |
| Q9863#53 | Q9863#53 HP SMD or Through Hole | Q9863#53.pdf | |
| 2SA1515S | 2SA1515S MOT TO-92 | 2SA1515S.pdf |