창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6041GUL-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6041GUL-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6041GUL-E2 | |
관련 링크 | BU6041G, BU6041GUL-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGU2A182MELA | 1800µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2A182MELA.pdf | ||
![]() | 416F270X3ALT | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ALT.pdf | |
![]() | 4232R-123H | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 189mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 4232R-123H.pdf | |
![]() | OP276GP | OP276GP PMI DIP-8 | OP276GP.pdf | |
![]() | MTDFIN03HDR2 | MTDFIN03HDR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MTDFIN03HDR2.pdf | |
![]() | STP16C596XTR | STP16C596XTR STM TSSOP-24 | STP16C596XTR.pdf | |
![]() | PIC12F509-I-SN | PIC12F509-I-SN MICROCHIP SOP8 | PIC12F509-I-SN.pdf | |
![]() | SK30DTA08 | SK30DTA08 SEMIKRON BOX | SK30DTA08.pdf | |
![]() | ADS5560EVM | ADS5560EVM TexasInstruments ADS5560 Eval Mod | ADS5560EVM.pdf | |
![]() | 2222.370.21473 | 2222.370.21473 PHYC SMD or Through Hole | 2222.370.21473.pdf |