창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6041GUL-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6041GUL-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6041GUL-E2 | |
관련 링크 | BU6041G, BU6041GUL-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385210160JD02W0 | 1000pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385210160JD02W0.pdf | |
![]() | 416F520XXADR | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXADR.pdf | |
![]() | RG1005V-1581-W-T1 | RES SMD 1.58K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1581-W-T1.pdf | |
![]() | 221-83D-03 | 221-83D-03 D/C DIP | 221-83D-03.pdf | |
![]() | C3216X5R1H272KT | C3216X5R1H272KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H272KT.pdf | |
![]() | ESC6240 | ESC6240 QUALCOMM BGA | ESC6240.pdf | |
![]() | ESC337M035AH4AA | ESC337M035AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESC337M035AH4AA.pdf | |
![]() | MCP1320T-29LE/OT | MCP1320T-29LE/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1320T-29LE/OT.pdf | |
![]() | BZV47C11 | BZV47C11 ST DIP | BZV47C11.pdf | |
![]() | MAX3232CDBE4 | MAX3232CDBE4 TI SSOP | MAX3232CDBE4.pdf | |
![]() | NB2308AI4DT | NB2308AI4DT ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NB2308AI4DT.pdf | |
![]() | 2SC4172N-E | 2SC4172N-E SANYO TO262 | 2SC4172N-E.pdf |