창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU6-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU6-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU6-04 | |
관련 링크 | BU6, BU6-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LMK042BJ101KC-W | 100pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042BJ101KC-W.pdf | |
![]() | HZ0402A601R-10 | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 100mA 1 Lines 1 Ohm Max DCR -40°C ~ 125°C | HZ0402A601R-10.pdf | |
![]() | CSR2512JT33L0 | RES SMD 0.033 OHM 5% 2W 2512 | CSR2512JT33L0.pdf | |
![]() | CW0101K000KE12 | RES 1K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K000KE12.pdf | |
![]() | BI688-A-5002F | BI688-A-5002F BI SMD or Through Hole | BI688-A-5002F.pdf | |
![]() | 15-41-3327 | 15-41-3327 MOLEXINC MOL | 15-41-3327.pdf | |
![]() | RF5609ANP | RF5609ANP RET SMD or Through Hole | RF5609ANP.pdf | |
![]() | C25P10R | C25P10R SHI TO-3P | C25P10R.pdf | |
![]() | BSP762NT | BSP762NT INFIN SMD or Through Hole | BSP762NT.pdf | |
![]() | TEA7540A | TEA7540A ST SOP-28 | TEA7540A.pdf | |
![]() | CC1131IRHBR | CC1131IRHBR TI/BB QFN | CC1131IRHBR.pdf | |
![]() | SKB60-04 | SKB60-04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB60-04.pdf |