창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5982F-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5982F-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-5.2-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5982F-T1 | |
| 관련 링크 | BU5982, BU5982F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSPIC30F201020/SO | DSPIC30F201020/SO MICROCHIP SOP | DSPIC30F201020/SO.pdf | |
![]() | SC16C554BIB64,151 PBF | SC16C554BIB64,151 PBF PhilipsSemiconducto NA | SC16C554BIB64,151 PBF.pdf | |
![]() | LHL10TB100KB | LHL10TB100KB TAIYO SMD or Through Hole | LHL10TB100KB.pdf | |
![]() | 15005S48EA | 15005S48EA ORIGINAL SMD or Through Hole | 15005S48EA.pdf | |
![]() | HCPLK223 | HCPLK223 ORIGINAL DIP-8 | HCPLK223.pdf |