- BU5964

BU5964
제조업체 부품 번호
BU5964
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 2
간단한 설명
BU5964 ROHM DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
BU5964 가격 및 조달

가능 수량

53410 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BU5964 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU5964 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU5964가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BU5964 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BU5964 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BU5964
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BU5964
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BU5964
관련 링크BU5, BU5964 데이터 시트, - 에이전트 유통
BU5964 의 관련 제품
5.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) GJM1555C1H5R8WB01D.pdf
9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US LP098F23CDT.pdf
RES 33.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL H433R2BYA.pdf
RMS-918-1 MCL SMD or Through Hole RMS-918-1.pdf
SC2602L SEMTECH SOP SC2602L.pdf
BM15270X7PBF NIPPON DIP BM15270X7PBF.pdf
MN101C01DMYH2 MN QFP MN101C01DMYH2.pdf
85126012C LANSDALE MIL 85126012C.pdf
EPF6106AQC208-1 FLEX SMD or Through Hole EPF6106AQC208-1.pdf
TMS470AF689APZA TI LQFP100 TMS470AF689APZA.pdf
AU1354-800MTX AU BGA AU1354-800MTX.pdf
QR00133VUL NATIONAL SMD or Through Hole QR00133VUL.pdf