창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU5964 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU5964 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU5964 | |
관련 링크 | BU5, BU5964 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LP098F23CDT | 9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F23CDT.pdf | |
![]() | H433R2BYA | RES 33.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H433R2BYA.pdf | |
![]() | RMS-918-1 | RMS-918-1 MCL SMD or Through Hole | RMS-918-1.pdf | |
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![]() | BM15270X7PBF | BM15270X7PBF NIPPON DIP | BM15270X7PBF.pdf | |
![]() | MN101C01DMYH2 | MN101C01DMYH2 MN QFP | MN101C01DMYH2.pdf | |
![]() | 85126012C | 85126012C LANSDALE MIL | 85126012C.pdf | |
![]() | EPF6106AQC208-1 | EPF6106AQC208-1 FLEX SMD or Through Hole | EPF6106AQC208-1.pdf | |
![]() | TMS470AF689APZA | TMS470AF689APZA TI LQFP100 | TMS470AF689APZA.pdf | |
![]() | AU1354-800MTX | AU1354-800MTX AU BGA | AU1354-800MTX.pdf | |
![]() | QR00133VUL | QR00133VUL NATIONAL SMD or Through Hole | QR00133VUL.pdf |