창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5930F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5930F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5930F | |
| 관련 링크 | BU59, BU5930F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YA272FAT2A | 2700pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YA272FAT2A.pdf | |
![]() | D817D | D817D HIT SMD or Through Hole | D817D.pdf | |
![]() | 951405AG | 951405AG ICS TSSOP | 951405AG.pdf | |
![]() | 2SC4222-L | 2SC4222-L SANYO TO-263 | 2SC4222-L.pdf | |
![]() | LQW15AN24NJ00B | LQW15AN24NJ00B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN24NJ00B.pdf | |
![]() | LL2012-FHLR18J | LL2012-FHLR18J toko SMD or Through Hole | LL2012-FHLR18J.pdf | |
![]() | MAX6644LBAAEE+ | MAX6644LBAAEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6644LBAAEE+.pdf | |
![]() | TSH30B-T14 | TSH30B-T14 ORIGINAL DIP | TSH30B-T14.pdf | |
![]() | BP5867 | BP5867 ORIGINAL DIP-8 | BP5867.pdf | |
![]() | 393387-001 | 393387-001 AMD PGA | 393387-001.pdf | |
![]() | MM5357N | MM5357N NS DIP | MM5357N.pdf |