창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5890 | |
| 관련 링크 | BU5, BU5890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIM05J121NC | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM05J121NC.pdf | |
![]() | 2960012 | RELAY GEN PURPOSE | 2960012.pdf | |
![]() | 70S2-04-B-03-V | 70S2-04-B-03-V MGC SMD or Through Hole | 70S2-04-B-03-V.pdf | |
![]() | SPS-503C-A | SPS-503C-A ORIGINAL DIP | SPS-503C-A.pdf | |
![]() | TC58V16BDC(HPC-SV02MX3) | TC58V16BDC(HPC-SV02MX3) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58V16BDC(HPC-SV02MX3).pdf | |
![]() | MB112S402 | MB112S402 FUJI DIP-40 | MB112S402.pdf | |
![]() | EG2209 | EG2209 E-SWITCH EGSeriesDPDTOn-On | EG2209.pdf | |
![]() | IX0468 | IX0468 SHARP IC | IX0468.pdf | |
![]() | 40GB12V130RPM | 40GB12V130RPM ORIGINAL SMD or Through Hole | 40GB12V130RPM.pdf | |
![]() | VBO105-10NO7 | VBO105-10NO7 IXYS Call | VBO105-10NO7.pdf | |
![]() | 2SC5594XP-TL-E/XP | 2SC5594XP-TL-E/XP RENESAS SMD or Through Hole | 2SC5594XP-TL-E/XP.pdf | |
![]() | 1206CG821JBB20 | 1206CG821JBB20 AVX SMD | 1206CG821JBB20.pdf |