창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5863 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5863 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5863 | |
| 관련 링크 | BU5, BU5863 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E9R2CZ01D | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R2CZ01D.pdf | |
![]() | RCP1206B910RGEC | RES SMD 910 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B910RGEC.pdf | |
![]() | LSP-830CW1B706K-WW/P | LSP-830CW1B706K-WW/P ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-830CW1B706K-WW/P.pdf | |
![]() | CD74HC4069E | CD74HC4069E TI SMD or Through Hole | CD74HC4069E.pdf | |
![]() | BZT03C200(3W200V) | BZT03C200(3W200V) VISHAY SMD or Through Hole | BZT03C200(3W200V).pdf | |
![]() | STMP3650XXBBEBIN | STMP3650XXBBEBIN SIGMATEL BGA | STMP3650XXBBEBIN.pdf | |
![]() | A0757090 | A0757090 OTHER SMD or Through Hole | A0757090.pdf | |
![]() | T308S600T | T308S600T AEG SMD or Through Hole | T308S600T.pdf | |
![]() | 5IT35582T65 | 5IT35582T65 ILPINE QFP | 5IT35582T65.pdf | |
![]() | VS-5SMCU-NR | VS-5SMCU-NR TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-5SMCU-NR.pdf | |
![]() | GHM3038X7R102K-GDM12 | GHM3038X7R102K-GDM12 MURATA SMD or Through Hole | GHM3038X7R102K-GDM12.pdf |