창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU5858F-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU5858F-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-205.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU5858F-T1 | |
관련 링크 | BU5858, BU5858F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 62S11-N9-060SH | OPTICAL ENCODER | 62S11-N9-060SH.pdf | |
![]() | NTCLE203E3302SB0 | NTC Thermistor 3k Bead | NTCLE203E3302SB0.pdf | |
![]() | LS7535-S | LS7535-S LSI/CSI SOIC8 | LS7535-S.pdf | |
![]() | 71251-0001 | 71251-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 71251-0001.pdf | |
![]() | 0435.250KRHT | 0435.250KRHT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0435.250KRHT.pdf | |
![]() | S107-H | S107-H SSOUSA DIPSOP6 | S107-H.pdf | |
![]() | SN74LVC16T245DL | SN74LVC16T245DL TI PACK | SN74LVC16T245DL.pdf | |
![]() | 20D781K | 20D781K ORIGINAL DIP | 20D781K.pdf | |
![]() | NB7L112MMNG | NB7L112MMNG ORIGINAL SMD or Through Hole | NB7L112MMNG.pdf | |
![]() | 046238010010800C/ | 046238010010800C/ KYOERA SMD or Through Hole | 046238010010800C/.pdf | |
![]() | MSM534000-44RS | MSM534000-44RS OKI DIP | MSM534000-44RS.pdf | |
![]() | NQ82001MCH L327LH17 | NQ82001MCH L327LH17 INTEL BGA | NQ82001MCH L327LH17.pdf |