창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU5852F-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU5852F-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-5.2-18P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU5852F-T1 | |
관련 링크 | BU5852, BU5852F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3412.0114.24 | FUSE BOARD MNT 750MA 32VAC 63VDC | 3412.0114.24.pdf | |
![]() | DF15B(6.2)40DP-0.65V | DF15B(6.2)40DP-0.65V HRS SMD or Through Hole | DF15B(6.2)40DP-0.65V.pdf | |
![]() | LCBST-3-01 | LCBST-3-01 RICHCO SMD or Through Hole | LCBST-3-01.pdf | |
![]() | LM224ADR2G | LM224ADR2G ON SOP | LM224ADR2G.pdf | |
![]() | 26150 | 26150 TYCO SMD or Through Hole | 26150.pdf | |
![]() | SAA7849HL/MOA | SAA7849HL/MOA PHILIPS TQFP | SAA7849HL/MOA.pdf | |
![]() | RM7065C | RM7065C PMC BGA | RM7065C.pdf | |
![]() | M36W432TG-70ZA6 | M36W432TG-70ZA6 ST BGA-M66P | M36W432TG-70ZA6.pdf | |
![]() | 93AA46A/SN | 93AA46A/SN MICROCHIP SOP | 93AA46A/SN.pdf | |
![]() | TVB075NSB | TVB075NSB Raychem SMB | TVB075NSB.pdf | |
![]() | 169747-01 | 169747-01 LSI CLCC | 169747-01.pdf |