창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5851F-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5851F-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-5.2-22P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5851F-T1 | |
| 관련 링크 | BU5851, BU5851F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF1FT10K0 | RES MO 1W 10K OHM 1% AXIAL | RSF1FT10K0.pdf | |
![]() | DS2002SV16 | DS2002SV16 DYNEX MODULE | DS2002SV16.pdf | |
![]() | 104JT-050 | 104JT-050 SEMITEC dip | 104JT-050.pdf | |
![]() | 10T/143 | 10T/143 MOT SOT-143 | 10T/143.pdf | |
![]() | T1SP8200H | T1SP8200H BOURNS SMD or Through Hole | T1SP8200H.pdf | |
![]() | W25X40=M25P40 | W25X40=M25P40 Winbond SMD or Through Hole | W25X40=M25P40.pdf | |
![]() | EPM3032ATC4 | EPM3032ATC4 ALTERA SMD or Through Hole | EPM3032ATC4.pdf | |
![]() | OTDMX3X350DIMLI | OTDMX3X350DIMLI OSM SMD or Through Hole | OTDMX3X350DIMLI.pdf | |
![]() | 0603-54.9K | 0603-54.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-54.9K.pdf | |
![]() | M67799LA | M67799LA MIT SMD | M67799LA.pdf | |
![]() | GRM1552C1H470JZ01 | GRM1552C1H470JZ01 MURATA O402 | GRM1552C1H470JZ01.pdf | |
![]() | ALP007H | ALP007H PHI SMD or Through Hole | ALP007H.pdf |