- BU5839
- 제조업체 부품 번호
- BU5839
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BU5839 ROHM DIP-18
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU5839 가격 및 조달
가능 수량
125540 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU5839 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU5839 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU5839가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU5839 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU5839 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5839 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5839 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5839 | |
| 관련 링크 | BU5, BU5839 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU5839 의 관련 제품
 | TR3D336K016C0225 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 225 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D336K016C0225.pdf | |
-TNP-SERIES.jpg) | TNPW08052K05BEEN | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K05BEEN.pdf | |
.jpg) | RT0603DRD07300RL | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07300RL.pdf | |
| SFR2500001101JR500 | RES 1.1K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001101JR500.pdf | |
 | MBA02040C6494FRP00 | RES 6.49M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6494FRP00.pdf | |
| AM7920-4JC | AM7920-4JC AMD PLCC | AM7920-4JC.pdf | |
| M6MFB16S2TP | M6MFB16S2TP MIT TSSOP | M6MFB16S2TP.pdf | |
| LM3S8530-IQC50 | LM3S8530-IQC50 TI LQFP-100 | LM3S8530-IQC50.pdf | |
| W27E010P-90 | W27E010P-90 WINBOND PLCC32 | W27E010P-90.pdf | |
| IRF1405ZS-7F | IRF1405ZS-7F IR SMD or Through Hole | IRF1405ZS-7F.pdf | |
| L913FNM | L913FNM HARR SMD or Through Hole | L913FNM.pdf | |
| TC1271 | TC1271 MICROCHIP SOP | TC1271.pdf |