창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU5830 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU5830 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU5830 | |
관련 링크 | BU5, BU5830 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MMST2222AT146 | TRANS NPN 40V 0.6A SOT-346 | MMST2222AT146.pdf | ||
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6PCV-02-006 | 6PCV-02-006 TYCO SMD or Through Hole | 6PCV-02-006.pdf | ||
88E1121-A1-TFE1C000 | 88E1121-A1-TFE1C000 Marvell QFP | 88E1121-A1-TFE1C000.pdf | ||
ON1024-(NC).CA | ON1024-(NC).CA PAN SMD or Through Hole | ON1024-(NC).CA.pdf | ||
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T1227NLT | T1227NLT PULSE SOP | T1227NLT.pdf | ||
0603 8.2M F | 0603 8.2M F TASUND SMD or Through Hole | 0603 8.2M F.pdf | ||
X4501D | X4501D XICOR DIP-8 | X4501D.pdf | ||
ECEV0JG330GP | ECEV0JG330GP Panasonic 5X6 | ECEV0JG330GP.pdf |