- BU5830
- 제조업체 부품 번호
- BU5830
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BU5830 ORIGINAL DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU5830 가격 및 조달
가능 수량
123030 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU5830 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU5830 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU5830가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU5830 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU5830 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5830 | |
| 관련 링크 | BU5, BU5830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU5830 의 관련 제품
| ADM709SAR | ADM709SAR AD SOP8 | ADM709SAR.pdf | |
| SD2C226M10016 | SD2C226M10016 SAMWH DIP | SD2C226M10016.pdf | |
| 14P05 | 14P05 ORIGINAL TO-251 | 14P05.pdf | |
| T24F08CFC | T24F08CFC EUPEC SMD or Through Hole | T24F08CFC.pdf | |
| REF02CD | REF02CD Raytheon SMD or Through Hole | REF02CD.pdf | |
| FS10SM-16 | FS10SM-16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS10SM-16.pdf | |
| QMV298FT5/CT5 | QMV298FT5/CT5 NQRTEL PLCC44 | QMV298FT5/CT5.pdf | |
| TF16SN1.25TTD/M | TF16SN1.25TTD/M KOA ROHSmA | TF16SN1.25TTD/M.pdf | |
| PIC12E518A-04 | PIC12E518A-04 MICR DIP SOP | PIC12E518A-04.pdf | |
| CXP83124A-032Q | CXP83124A-032Q ORIGINAL SMD or Through Hole | CXP83124A-032Q.pdf | |
| KFH4G16Q2A-DEB8 | KFH4G16Q2A-DEB8 SAMSUNG FBGA | KFH4G16Q2A-DEB8.pdf |