- BU5825
- 제조업체 부품 번호
- BU5825
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU5825 ROHM DIP-18P
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU5825 가격 및 조달
가능 수량
29990 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU5825 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU5825 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU5825가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU5825 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU5825 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5825 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5825 | |
| 관련 링크 | BU5, BU5825 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU5825 의 관련 제품
 | T495X686K025ZTE200 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X686K025ZTE200.pdf | |
 | CKP20162R2M-T | 2.2µH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 140 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | CKP20162R2M-T.pdf | |
| PCI-MT32-E2-UT6 | PCI-MT32-E2-UT6 Lattice SMD or Through Hole | PCI-MT32-E2-UT6.pdf | |
| RN2116 | RN2116 TOSHIBA SOT-423 | RN2116.pdf | |
| SN-J53 | SN-J53 UBON SMD or Through Hole | SN-J53.pdf | |
| AD3487-3587D290 | AD3487-3587D290 ANA SOP | AD3487-3587D290.pdf | |
| 334/630v | 334/630v ORIGINAL SMD or Through Hole | 334/630v.pdf | |
| SDA9290 | SDA9290 SIEMENS PLCC | SDA9290.pdf | |
| ST20TP4CX60C | ST20TP4CX60C ST QFP | ST20TP4CX60C.pdf | |
| LYT670-K2 1210-Y | LYT670-K2 1210-Y ORIGINAL 1210 S | LYT670-K2 1210-Y.pdf | |
| OPA137N/250E4 | OPA137N/250E4 TI SOT23-5 | OPA137N/250E4.pdf | |
| T343-500-24 | T343-500-24 PROTON SMD or Through Hole | T343-500-24.pdf |