창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU5814F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU5814F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-22-5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU5814F | |
관련 링크 | BU58, BU5814F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603FRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO9BN330.pdf | |
![]() | RT0805FRE0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0739K2L.pdf | |
![]() | CRCW06031R21FNTA | RES SMD 1.21 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R21FNTA.pdf | |
![]() | PJ278R12CI | PJ278R12CI WOOBIN SMD or Through Hole | PJ278R12CI.pdf | |
![]() | ABM840.000MHZB2T | ABM840.000MHZB2T ABRACON SMD or Through Hole | ABM840.000MHZB2T.pdf | |
![]() | 54HC157/BEAJC | 54HC157/BEAJC TI DIP16 | 54HC157/BEAJC.pdf | |
![]() | 477M06DP0100 | 477M06DP0100 AVX SMD or Through Hole | 477M06DP0100.pdf | |
![]() | 251M30 | 251M30 FUJI SMD or Through Hole | 251M30.pdf | |
![]() | KM616V1002CT-20 | KM616V1002CT-20 SAMSUNG TSOP44 | KM616V1002CT-20.pdf | |
![]() | LQ084S3LG03 | LQ084S3LG03 Sharp SMD or Through Hole | LQ084S3LG03.pdf | |
![]() | TXC-06920AROGC | TXC-06920AROGC TRANSW BGA | TXC-06920AROGC.pdf |