- BU5807F
- 제조업체 부품 번호
- BU5807F
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- BU5807F BU SOP18
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU5807F 가격 및 조달
가능 수량
79980 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU5807F 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU5807F 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU5807F가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU5807F 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU5807F 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5807F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5807F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5807F | |
| 관련 링크 | BU58, BU5807F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU5807F 의 관련 제품
 | EX-19EA | SENSOR NPN 1000MM 12-24VDC | EX-19EA.pdf | |
| LTC3625EDE#PBF | LTC3625EDE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3625EDE#PBF.pdf | |
| MSP3445G-P0-B8-V3 | MSP3445G-P0-B8-V3 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP3445G-P0-B8-V3.pdf | |
| 3050MOYO | 3050MOYO INTEL BGA | 3050MOYO.pdf | |
| M47AV/BP/DH | M47AV/BP/DH ORIGINAL SOP14 | M47AV/BP/DH.pdf | |
| CYSL811HS | CYSL811HS CYPRESS PLCC | CYSL811HS.pdf | |
| MC599BCP | MC599BCP MOT DIP | MC599BCP.pdf | |
| D70236AGJ-16-3EB | D70236AGJ-16-3EB NEC QFP120 | D70236AGJ-16-3EB.pdf | |
| 74LV165N | 74LV165N PHILIPS DIP16 | 74LV165N.pdf | |
| 9310LE | 9310LE ORIGINAL SMD or Through Hole | 9310LE.pdf | |
| MFE3004 | MFE3004 ORIGINAL CAN | MFE3004.pdf | |
| SIT8103AI-32-18E-004.00000T | SIT8103AI-32-18E-004.00000T SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-32-18E-004.00000T.pdf |