- BU5807
- 제조업체 부품 번호
- BU5807
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU5807 ROHM SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU5807 가격 및 조달
가능 수량
119250 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU5807 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU5807 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU5807가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU5807 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU5807 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5807 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5807 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5807 | |
| 관련 링크 | BU5, BU5807 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU5807 의 관련 제품
-14.jpg) | C2012JB0J156M125AC | 15µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB0J156M125AC.pdf | |
| 311-068P29 | 311-068P29 tyco SMD or Through Hole | 311-068P29.pdf | |
| IDT7130LA55C | IDT7130LA55C IDT DIP48 | IDT7130LA55C.pdf | |
| LMS-3QPE27-H | LMS-3QPE27-H ORIGINAL SMD or Through Hole | LMS-3QPE27-H.pdf | |
| DS4953 | DS4953 A/N SMD | DS4953.pdf | |
| BAV756S/A7 | BAV756S/A7 PHILIPS SOT-363 | BAV756S/A7.pdf | |
| MPSH10G-A | MPSH10G-A UTC TO-92 | MPSH10G-A.pdf | |
| MC68360RC25K | MC68360RC25K ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68360RC25K.pdf | |
| M66P201-701 | M66P201-701 OKI DIP-64 | M66P201-701.pdf | |
| HLMP47009MP7 | HLMP47009MP7 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | HLMP47009MP7.pdf | |
| TC58FVT800F1-85 | TC58FVT800F1-85 TOSHIBA TSSOP | TC58FVT800F1-85.pdf | |
| 6230F | 6230F JRC SOP8 | 6230F.pdf |