창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU5798 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU5798 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU5798 | |
관련 링크 | BU5, BU5798 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-8RQF4R7V | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8RQF4R7V.pdf | |
![]() | H8866KDYA | RES 866K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8866KDYA.pdf | |
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![]() | 74LVT16245BDGG,118 | 74LVT16245BDGG,118 NXP TSSOP | 74LVT16245BDGG,118.pdf | |
![]() | TC7W74FUTE12LF | TC7W74FUTE12LF TOS SMD or Through Hole | TC7W74FUTE12LF.pdf | |
![]() | XC68837FCE | XC68837FCE MOTOROLA QFP | XC68837FCE.pdf | |
![]() | TB31136FNG | TB31136FNG TOSHIBA SSOP16 | TB31136FNG.pdf | |
![]() | DS-08(B)-V | DS-08(B)-V DIP SMD or Through Hole | DS-08(B)-V.pdf |