창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5765F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5765F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5765F | |
| 관련 링크 | BU57, BU5765F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247990238 | 0.3µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC247990238.pdf | |
![]() | RT0805WRB07634RL | RES SMD 634 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07634RL.pdf | |
![]() | LTO050FR0500FTE3 | RES 0.05 OHM 50W 1% TO220 | LTO050FR0500FTE3.pdf | |
![]() | 3916-2010T | 3916-2010T m SMD or Through Hole | 3916-2010T.pdf | |
![]() | VL68C45R35PC | VL68C45R35PC VLSI Z | VL68C45R35PC.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | DEA252400BT-2027A1 | DEA252400BT-2027A1 TDK SMD or Through Hole | DEA252400BT-2027A1.pdf | |
![]() | 304*152 | 304*152 ORIGINAL SMD or Through Hole | 304*152.pdf | |
![]() | 84701-150 | 84701-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | 84701-150.pdf | |
![]() | CM0030RF05CDM1450 | CM0030RF05CDM1450 PARTRON SMD or Through Hole | CM0030RF05CDM1450.pdf | |
![]() | SN7416NE4 | SN7416NE4 TI DIP14 | SN7416NE4.pdf | |
![]() | 2200UF 16V 13X20 | 2200UF 16V 13X20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2200UF 16V 13X20.pdf |